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  • MGP模具

    主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內的各式IC產品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產品。

    技術特點

    多料筒,多注射頭的封裝形式:模盒采用快換式結構,維護方便。

    • 流道系統實現近距離填充,封裝質量提升

    • 模盒采用快換結構,使用維護方便

    • 樹脂利用率相比傳統模具大幅提升

    • 可滿足矩陣式多排L/F封裝

    其他產品

    NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一,在塑料擠出領域享有國際聲譽。

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