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  • 自動模模盒

    主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產品,尤其適用于寬排多引腳產品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產品。

    技術特點

    配合自動封裝系統封裝,一個模盒能封裝二個條帶;多注射頭封裝方式,實現短距離填充,有效防止溢膠。

    • 八級注射,塑封工藝性好,封裝品質提高

    • 樹脂利用率有效提升;模盒采用快換結構,使用維護方便

    • 相比較手動模具受人為因素影響,產品合格率波動大,自動模采用機械自動化控制,質量穩當可靠。

    • 適用于超寬多排(100mmX300mm)產品的封裝

    其他產品

    NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一,在塑料擠出領域享有國際聲譽。

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