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  • S250/S450伺服節能型塑封壓機

    主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm

    技術特點

    與MGP模和傳統單缸模匹配使用。采用進口伺服控制系統和油泵技術,高效節能。

    • 慢注射功能和超慢速開模功能模塊

    • 二維碼掃描

    • 模具保護系統;T+Ta功能

    • 頂針油路系統;模具抽真空系統

    其他產品

    NEXTOOL已迅速發展成為中國擠出工具系統供應商之一,在塑料擠出領域享有國際聲譽。

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